上海2026年6月26日 美通社 －－ 6月26日，在MWC26上海展会期间，移远通信携全新5G RedCap轻量化模组RG155UC－CN亮相。该模组基于紫光展锐V527国产平台开发，通过精密的架构裁剪实现性能与成本的更优平衡。

作为面向RedCap场景深度定制的标杆模组，RG155UC－CN真正实现“轻量5G，硬核性能”。产品以超小体积、超低功耗、丰富接口三大核心优势，全方位解决传统5G模组尺寸偏大、功耗偏高、场景适配受限等行业痛点，为工业物联、智能穿戴、便携采集设备、智能安全等海量轻量化终端提供高性价比、高效率的5G规模化落地全新方案，推动5G RedCap全面迈入普惠商用新阶段。

超小超薄封装，释放终端设计无限自由

RG155UC－CN采用新一代高集成精密封装工艺，尺寸仅21.9×22.9×2.0mm，相比传统同规格5G模组，实现跨越式尺寸优化：整体体积缩小46％，厚度降低17％，超薄紧凑机身大幅降低终端结构设计门槛。

针对手持采集终端、小型工业传感器、便携智能设备等空间受限产品，这不仅是数字上的“瘦身”，更小的机身意味着可预留更多结构、电池、功能模块布局空间，简化整机开模设计，大幅降低终端硬件改造成本，缩短客户产品研发周期。

深度低功耗架构优化，设备续航提升20％以上

依托RedCap原生轻量化技术特性，RG155UC－CN完成了全链路功耗调校，搭载eDRX多级智能省电机制，动态匹配设备休眠、定时上报、持续在线等不同工作模式。

实测数据显示，相较常规5G模组，RG155UC－CN的整机功耗表现显著优化，可直接带动终端整体续航提升20％以上。对于电池供电、野外无外接电源的物联网设备（电力监测、环境采集、便携检测终端等），可有效延长设备运维周期，减少人工更换电池频次，大幅降低后期运维投入。

全接口兼容设计，一站式覆盖多元场景

RG155UC－CN配齐行业主流通用硬件接口，无需额外转接拓展，适配绝大多数轻量化物联网终端开发需求：集成（U）SIM、UART、USB2.0、SDIO3.0、RGMII、I2C、SPI、PCM、ADC等全系列接口，兼顾数据传输、以太网组网、外设控制、模拟信号采集等多元功能。

凭借此，模组可广泛落地于智慧工业感知、城市智能安全、能源电力监测、环境气象采集、便携医疗设备、智能仓储传感、穿戴式物联终端等场景，一套硬件方案满足多行业客户开发需求。

完善开发支撑，加速客户终端商用

为助力合作伙伴快速完成产品验证与量产落地，移远通信同步开放 RG155UC－CN 样品申领，并配套专属开发板、完整驱动手册、调试工具与技术支持服务，移远技术团队全程提供技术答疑、方案定制指导，缩短从样机测试到批量上市的周期。

轻量化不仅是5G技术的重要演进方向之一，更是5G走向普及的必由之路。移远通信始终致力于物联网通信技术的创新，未来将持续深耕RedCap领域，以更轻量、更高效、更普惠的模组产品，助力千行百业加快完成数字化升级。

关于移远通信
上海移远通信技术股份有限公司（股票代码：603236）是全球领先的物联网整体解决方案供应商，拥有完备的IoT产品和服务，涵盖蜂窝模组（5G4G3G2GLPWA）、车载前装模组、智能模组（5G4G边缘计算）、短距离通信模组（Wi－Fi＆BT）、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及AI解决方案、物联网平台、工业智能、智慧农业、认证与测试服务、RTK网络校正方案等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业＆环境监控、智慧工业、智慧生活＆医疗健康、智能安全等领域。更多信息，敬请访问移远官网https：www.quectel.com.cn或关注微信公众号视频号“移远通信”。