香港, 2026年10月22日 - (亚太商讯) - 光互联技术的变化，正在把先进封装推向更靠近系统设计的位置。财通证券10月8日发布的行业报告指出，当光电转换单元逐步靠近交换芯片，制造环节的重点也会随之变化：除了单个器件的性能，芯片怎样连接、怎样封装、怎样测试，开始直接影响方案能否落地。

在这一背景下，芯德半导体已经披露的光模块先进封装进展值得进一步梳理。尤其是NPO近封装光学相关项目，其公开资料中已有样品交付和客户实验室测试的具体记录，而不是只有技术方向上的概括表述。

光引擎靠近芯片 封装任务发生变化

NPO可以作一个直观理解：把承担光电转换的光引擎放到交换芯片附近，缩短两者之间的高速电连接。传统可插拔光模块通常位于设备前面板，信号需要经过相对较长的电通道；当传输速率提高，通道损耗、功耗与布线密度便成为需要共同处理的问题。

按照报告介绍的典型架构，NPO让分别封装的交换芯片与光引擎通过共同的高性能载板建立短距离连接，并可借助可分离接口保留一定维护便利性。它与进一步提高集成程度的CPO共封装光学并非同一概念，不能简单画等号。

对封测企业而言，新的需求不只是在原有产品上增加一道工序，而是需要在更早阶段参与互连与封装方案。结构设计、工艺选择、测试安排必须相互配合，才能让器件能力转化为可制造的产品。

芯德的NPO布局已有具体项目记录

江苏芯德半导体科技股份有限公司在2026年5月公开的申请文件中披露，自2025年以来持续强化GPU、光模块及高端AI电源管理芯片领域的先进封装研发与生产能力。高速光模块方面，公司依托凸块封装、TMV、TSV等工艺，推进电子芯片与光子芯片之间的互联。

其中，NPO相关方向涉及NPO-EIC与PIC-2.5D。文件披露，公司已交付NPO菊花样品，并在客户实验室通过开路／短路可靠性测试。对于观察其技术推进情况，这一信息提供了明确的项目节点：相关工作已进入样品交付和客户测试环节。

公司同时披露，2025年末已与国内头部光模块企业启动技术交流，随后签署保密协议并开展产品合作。从技术交流到样品测试，相关合作沿着客户的实际产品需求展开，使其光模块布局有了更具体的应用对象。

从技术覆盖走向面向应用的能力组织

芯德半导体采用外包半导体封装测试模式，业务涵盖封装设计开发、定制封装产品和测试服务。其晶粒及先进封装技术平台CAPiC，覆盖不同先进封装技术分支，为围绕客户需求组织设计、生产和测试提供了业务基础。

这种基础与NPO的联系在于，光电芯片靠得更近之后，封装不再只是最终的保护和连接步骤，而需要协调电连接、结构安排及测试。企业能否把已有工艺组合成适合特定客户的方案，比单独列出多少技术名称更能说明实际能力。

申请文件亦披露，公司2025年收入为人民币10.12亿元；截至2025年12月31日，研发部门共有283名全职员工。这些数据呈现了公司的经营及研发基础，但不能直接等同于NPO业务贡献。与之对应，样品测试是技术进展，收入贡献则需要后续具体披露支持。

公司在5月文件中列示的真片交付和后续规模化导入，属于当时的发展安排。从样品走向产品应用，需要设计、工艺与客户验证持续衔接。光互联升级为先进封装带来了新的应用空间，而芯德的NPO项目，使其参与这一变化的路径有了可以追踪的技术线索。