性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装，可实现高达98%的效率

美国加利福尼亚州圣何塞--(美国商业资讯)--深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出新款HiperLCS™-2芯片组，可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和高集成度可减少外壳体积，无需再设计通风口和风扇，从而提高可靠性和防尘防潮性能。

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在50W及更高功率的应用当中，高度集成的HiperLCS-2产品系列可将半桥LLC谐振功率变换器的元件数目和电路板面积减少30%至60%。新款IC采用新型高效散热的POWeDIP™封装，将连续功率提高到1.6kW以上，并允许2.5kW的短时峰值负载。该封装含有一个电气绝缘的陶瓷材料导热垫，易于安装到任何平坦的散热器表面。它为封装引脚提供了足够的爬电距离，使整体温升性能达到每瓦不到1摄氏度。

Power Integrations产品营销经理Zeeshan Kabeer表示：“高功率和高效率是全密闭充电器和适配器的不二要求。对于那些依靠电动工具或个人交通工具谋生的人来说，由于灰尘、潮湿、昆虫或机电元件损坏而导致充电器故障是不可接受的。我们这款新推出的高效率HiperLCS-2芯片组能提供1650W的输出功率，适用于制造完全密闭的充电器，轻松应对这些关键应用场合。”

芯片组中的初级侧HiperLCS2-HB器件采用半桥结构，集成了600V的FREDFET。自偏置供电和启动控制能够在不使用外部偏置电源的情况下确保正常工作，从而降低系统成本和复杂性。芯片组中的配套芯片HiperLCS2-SR则集成了次级侧主控制器，可提供优化的同步整流(SR)控制，从而降低输出整流损耗。它还内置有FluxLink™隔离机制，可为初级侧IC提供稳定、高速的反馈，进而无需使用速度慢且不可靠的光耦器。该IC可实现多种突发工作模式的控制，确保出色的轻载和空载性能，同时消除音频噪声并降低输出纹波。为了确保高可靠性，该IC还提供了非常完善的故障保护功能。

供货及相关资源

HiperLCS-2 POWeDIP芯片组基于10,000片的订货量单价为每片5.39美元。现有三款参考设计可供下载，分别为：1650W DC-DC LLC半桥谐振变换器(DER-1060)、720W DC-DC LLC半桥谐振变换器(DER-978)以及具有恒压恒流模式控制的720W PFC LLC电源(DER-984)。如需更多信息，请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销— DigiKey、Newark、Mouser和RS Components，或访问power.com。

关于Power Integrations

Power Integrations Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，访问网站www.power.com。