上海2026年4月28日 美通社 －－ 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7％。

2026年，长电科技围绕“创新提效、行深致远”的经营主题，加速推动研发成果转化，持续释放规模化高端产能，稳步拓展客户群体，有效带动业务规模与盈利水平的全面提升。从应用领域看，运算电子相关业务延续2025年以来的较快增长势头，今年一季度同比增长14.2％；服务于高算力芯片等高附加值领域的长电微电子（江阴）有限公司，在实现稳定量产的同时，正积极响应客户的强劲需求，扩充高端先进封测产能。此外，公司的汽车电子业务亦保持高速增长，报告期内收入同比增长28.8％。随着长电科技汽车电子（上海）有限公司正式投产，公司面向智能驾驶、具身智能机器人、电源管理等前沿方向全面加速产品导入与量产落地，进一步完善在高端应用领域的产能与交付体系。公司国内其它工厂产能利用饱满，正稳步推进扩产计划；韩国和新加坡工厂成功导入多家国际大客户的新产品，加快业务结构优化与升级，全年业务成长空间广阔。

与此同时，长电科技在研发与工程化能力建设方面，持续夯实关键技术领域的工程研发实力与基础设施建设。今年一季度，位于上海的长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研发设施，为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供了坚实支撑。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“长电科技和全球其它主流封装大厂一起，顺应市场需求，全面进军晶圆级和系统级先进封装及配套的高端测试领域，为集成电路成品制造行业的发展注入强劲动能。当前，在先进封装技术担当承前启后的重任、主流封装业务加速先进化结构转型的重要时期，长电科技坚定推进高端制造产能和先进工艺研发的双强投入，致力于为公司数百家横跨多元化市场领域的优质客户，提供坚实的生产与技术服务创新平台。”

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关于长电科技：

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。